2026年，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路系统研讨会上发布了一个全新的技术演进方向——“韬(τ)定律”。当西方产业界还在为“摩尔定律是否走到尽头”争论不休时，华为提出了这一新的发展方向。该定律将芯片发展的关注焦点从传统的“几何空间缩微”转向了“时间缩微”，通过逻辑折叠等技术实现半导体与电子系统的持续演进。

过去六年，华为基于这一思路设计并量产了381款芯片。今年秋季，首款完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将面世。华为预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

一位业内分析人士表示，韬(τ)定律的意义在于打破了“唯制程论”的桎梏，为产业打开了另一条可能的发展路径。过去半个多世纪，摩尔定律驱动着半导体产业的进步，但现在的半导体产业继续依靠缩小尺寸换取性能提升已越来越难。华为提出的韬(τ)定律不再依赖几何尺寸的缩小，而是通过压缩有效常数τ来实现。

华为内部人士解释说，所有芯片共同的工作是搬运数据。之前几何尺度上的优化主要是用更好的光刻机打印更高密度的电子通路加快传输速度。但现在电子通路的宽度已经接近信号本身的宽度，出现了漏电和丢数据的情况。时间尺度上的优化则可以通过材料学突破，换介电系数更好的材料来提升性能。

寻求后摩尔时代下的替代方案，华为并不是第一家。英伟达、AMD、英特尔和台积电等公司也在探索不同的技术路径。上海财经大学特聘教授胡延平认为，尽管已经有数学测算，但韬(τ)定律目前还不是严格意义上的半导体领域的发展定律，只是根据实践提炼出来的测算理论和发展预期。

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何庭波提交的论文中提到，芯片在速度性能方面取得的收益，并不是通过新的光刻工艺步骤获得的，而是通过在三维空间中对逻辑分布进行拓扑重组实现的。这种方式像是“将平房升级为摩天大楼”，信号可以垂直穿越，物理距离被急剧缩短。这种多维度的根本性转变让半导体产业不得不重新审视未来的演进方向。

对于行业而言，韬(τ)定律下，封装技术、新材料、互连架构、系统软件协同设计等领域变得更为关键。任何一家公司如果能在这些领域实现创新，就有可能在性能上超越采用更先进但成本高昂制程的对手。这为具备强大系统集成能力的公司以及国内众多初创的Chiplet和先进封装公司打开了新的机会窗口。

然而，也有产业链企业表现出了担忧。一位半导体上游设备相关负责人表示，目前该理论短期内产业影响有限，但若后续技术路径推进至1纳米以下制程，行业将迎来严峻挑战。华为的技术方案是在缺失顶尖光刻机的前提下，依托架构、算法等软性技术实现性能等效对标，但该模式无法替代硬件层面的技术攻坚。

尽管前路充满挑战，华为也在用自身的案例来说明这一定律的可行性。何庭波在论文中给出了一组数据，2020年5月至2026年5月期间美股股票配资门户，华为设计并量产了381颗芯片，服务于多个市场。她表示，未来六至十年，以τ作为核心研发目标的企业、科研团队与产业生态将主导后续十年的计算产业发展格局。全行业需要协同共创，解决工具链、行业标准、性能基准、器件物理、商业模型等领域的诸多难题。